IT伪工作站的构建
虽然硬核很早就知道ITX底盘的存在，但只来回玩了Josebo U1 PLUS、A4、aboStudio Bunker、Antitec CUBE四款，而且一直倾向于又大又重的ATX底盘。但是在组装C700M(空箱重23.8kg)的时候，让我腰酸背痛，然后我开始认真关注ITX底盘。
聚会便携式主机，锐龙5 3600千兆字节B450i镭龙RX5700安装
稍微深入了解了一下，感觉适合我的ITX机箱一定是散热好，风格独特，体积方面中等大小。年纪大了，什么10L极致尺寸不合适？经过深思熟虑，我认为今年来自殷新的新LD03是最合适的。没有其他特别的原因，就因为它的垂直风道专利，更别说什么太大了。硬核只看底盘占地面积，高一点没多大关系，况且比它大。
这个机器主要用来剪辑Premiere Pro，处理Mavic 2 Pro无人机的一些4K视频，所以CPU核肯定是堆起来的，显卡什么的都是其次(只是一个水星加速)。其次可能会用到Photoshop和Lightroom，特效基本不用做，短板只有内存。等双12到一对Asgard的32GB内存，就差不多完成了。资料都是外置硬盘，方便随时带走，备份到NAS盘上。这是总的思路。以下配件价格仅供参考。
CPU:AMD锐龙9 3900X盒装3999元
主板：技嘉X570 I AORUS PRO WIFI 1699元
散热器：九州风神阿萨辛III 569元
内存：祁智三叉戟DDR4-3600 8GBx2 1099元
显卡：技嘉RTX 2060迷你ITX OC 2549元
电源：殷新SX650-G SFX 699元
案例：殷新LD03 599元
硬盘：美国海盗船MP600 1TB 1999元
总参考价：13212元
00-1010为了避免太累赘，不想介绍太多折旧的配件，直接带在身边就好。
如果你预算不足，锐龙7 3700X其实已经足够了(至少相关测试显示输出时间和3900X是一样的)。硬核选择3900X是为了争取未来，加上AMD一直相信红色。散热器必须坚固。测试之前九州风神阿萨辛三代能压9900KF超频5Ghz，所以直接从Intel平台拿来用。硬盘没什么好说的。X570的红利还得是海盗船MP600 PCIE4.0固态，至少保证这台机器相对没有瓶颈。最后留下的是记忆。这套是从Intel平台上拔下来的臭游戏。先用一下吧。
有了3900X，豪华驾驶座X570I自然少不了，能拿到最后一个B450I也不能太寒酸吧？本来想去飞轮海兄弟中的一个，但是一个太高贵另一个雷电3不能用，只有一个M.2槽不方便扩展。好像不能兼容顶级风冷的阿萨辛III。最终我选择了性价比更高的技嘉X570 I AORUS PRO WIFI。包装盒最大的亮点是橙色雕花LOGO和四年全国联保。目前支持个人保修。
配件不是很丰富。说明书，光盘，SATA数据线，硅胶垫，雕花LOGO，WIFI天线，灯效延长线够用。
“搭建R9 3900X ITX垂直风道机箱，12核PR渲染输出快，超频也无压力” inline=”0″>
主板本体，和上次使用过的B450 I AORUS PRO WIFI风格差不多，该有的金属feel都呈现出来了，17cm长宽所有元件都是紧凑设计，很重要的一点是，即便是顶级风冷也不会和它的元件冲突，现在是一体水冷时代但这设计考虑周全是必要的，拿在手上感觉一点都不轻的。
背部预装挡板的I/O面板，两个HDMI 2.0接口，一个DP1.2 接口这视频输出能力有点夸张，毕竟只有核显的Ryzen处理器才能用。3组蓝色的USB 3.2 Gen 1接口，一组白色的USB 3.2接口，支持Q-Flash无CPU刷BIOS功能，红色的是USB 3.2 Gen 2接口，下方是Type-C类型接口。最后是千兆有线网口、支持WiFi 6的无线网卡以及一组音频接口，可惜没有S/PDIF光纤口。
然后看另一侧面，内存插槽最高支持DDR4 4400，容量最高支持到64GB，后面换两条32GB内存正合适了，还有合金装甲加成，也能一定程度保护PCB，因为长度上几乎横跨整块主板。灯光接口方面支持12V和5V类型各一个，一般情况下足够使用，四个SATA 3.0寻思也可能用不到了。特别好评是主板跳线一如既往用颜色来区分，接线其来更方便的。
视线回到正面，双层结构的散热金属模块很抢眼，下方有一个M.2插槽支持PCIE 4.0 X4，以及下层是X570芯片组，这个小风扇直接为SSD散热。下面是PCIE X16全长插槽，支持PCIE 4.0X16速率，同样是有合金装甲加成保护。还有这个主板的音频芯片是ALC1220，高端旗舰集成声卡
移除风扇模块部分就是M.2插槽，已经预装M.2螺丝，所有你在配件包看不见这小东西了，这一块金属部分就是为下面的X570芯片组导热的。
左上方，单8PIN供电其实是完全足够3900X和3950X使用的，只要你不使用低于主流设计供电线材规格就没问题。这款板子除了一个CPU FAN以外，仅有一个CHA FAN，还有一个CHA FAN_2用于小风扇供电了，这一点需要注意一下。
VCORE供电6相，SOC供电2相总共8相，直出英飞凌70A DrMOS，这款板子最强悍的设计，这里就不一步拆解了，技嘉官网都有直接把该设计列出，毋庸置疑的卖点之一，供电效率个人感觉带动3950X全核渲染都无压力，3900X小超一下应该无压力。
主板背面部分一般不提，但这款技嘉X570 I还覆盖了一层背板装甲，这可是ITX主板上少有的设计，可以保护PCB不容易受力压弯的同时，同时辅助重点供电部分散热，下方还有一个PCIe 4.0 x4 M.2插槽安装位置，不过因为处于背部位置，热量散发没那么好，最好不要用发热量太大的NVME方案，另外散热片尽量也要薄一些，不然会发生冲突的。
因为正面位置元件太密集，背面这部分还覆盖八颗钽固态电容。
显卡方面，个人是这样考虑到，首先尽可能选择最短的ITX版本，因为以后换更小体积的ITX机箱也可以兼容，反正都是用于CUDA水银加速，绝对性能和散热规模方面不需要很极致。然后是型号方面的选择，还是考虑到主要用途是PR，一般使用GTX 1660 Ti这种级别和RTX 2080 Ti都是无差别（AE做特效情况又会不一样，应该是CUDA数量越多越好）,不过硬核为了留一手（臭打一点游戏）还是上到了RTX 2060这个级别，技嘉这款MINI ITX OC比较合适。
技嘉RTX 2060 MINI ITX OC这款显卡硬核还特意查了一下规格，长度只有170mm，目测是最短的RTX 2060显卡无误了。90MM单风扇设计，支持智能启停，外观设计很技嘉的味道，熟悉的导流罩。标称的Boost频率是1695Mhz，属于OC版本超越公版频率，还算不错拉就看实际能Boost到什么程度。
视频接口和一般的非公显卡一致，都是3个DP、1个HDMI的组合，硬核这个是1.0版本，2.0版本上面的DP接口会下移并排一起。
三根60mm HDT热管直触设计，也许是最好的版本，不过始终是ITX类型，散热规模方面个人觉得差不多就行了，就是没有背板可惜了。
和主板装在一起，简直不要太配，因为它们的长度都是170mm，刚刚好吻合不唐突，这也是硬核选择ITX显卡的原因，一般非公或者公版显卡长出一截不太好看。
SFX电源选择范围很小（这里不包括SFX-L），基本上也就银欣、美商海盗船、EVGA等这几个牌子在做，银欣的SFX电源属于早期上市的那一批了，而且性价比稍微高一些，自然而然就是选择它了。SX650-G上次装机也用过，650W基本带3900X+RTX 2060肯定是无压力了（其实RTX 2080 Ti都是可以的），如果你预算充足倒是一步到位可以买700W版本。
正面是一枚92mm风扇，但不支持风扇停转，噪声为18dBA挺安静的。
侧面是铭牌数据，80Plus金牌认证，额定功率比较高的SFX电源，单卡平台都能满足了，支持单路+12V输出，电流为54.2A相当于650W，主动式PFC+半桥LLC+DC to DC架构，用料规格紧跟着一般ATX的80Plus金牌电源。
模组接口一览，其中两个PCIE供电接口还特别标注蓝色，下方也有指示。
线材一览，常见的扁平化设计，但是个人建议想走线完美还是定制线吧，特别对于ITX机箱来说尤其重要，这些线材有24Pin主板供电、4+4pin CPU供电、2个6+2pin PCI-E显卡供电、6个SATA供电、3个大4pin以及1个小4pin供电。
最后就是机箱了，个人感觉LD03是FT03的进化版，做垂直风道ITX机箱虽说不多，但是其实也有几款的，但是硬核看来看去，最后还是它吧，LD03拥有190mm散热器高度的支持，并保持中规中矩的体积，可以让我肆无忌惮地塞进未来那些旗舰级风冷散热器。
习惯性先看规格表，罗列得有点简单，可以看到正常情况下除了主板上的两个M.2接口，还能挂载SATA SSD或者HDD在机箱上。
银欣LD03整体造型是有点像烟囱，符合垂直风道的设计，不规则不对称设计，三面4MM黑化钢化玻璃，如果你不在乎它的高度，其实会发现它的长宽数据，和那些10L到20L的ITX机箱也是差不多，所以硬核才选择它，毕竟因为有纵向空间的发挥，扩展和兼容性并不差。
两侧面同样是钢化玻璃覆盖，唯一区别是正面的话，底部会有银欣SILVERSTONE LOGO露出，说实话硬核倒希望LD03再出一个非侧透版本，这次装机定位就是配件基本都是无灯光，主力工作站。
银欣LD03拆开的方式很简单，不需要任何工具流程，正面是碰珠卡扣设计，一拉就下来，然后两侧面是柳钉式卡扣，一拉卡扣同样松开，最后取下来就可以看到内部全貌了。支持最高190mm CPU散热器，并且还是垂直风道，这就很符合硬核的纯风冷方案了，另外显卡也支持最长309mm，不过取决于底部风扇位置安装后的厚度。
电源位置支持SFX和SFX-L两种规格，对应电源风扇的位置有开模散热孔设计，外部会有防尘罩覆盖。
显卡支持双卡槽位，或许是侧面钢化玻璃完全封闭的缘故，这部分也做了散热孔开模，很明显因为是规则性的。
底部这里有点干脆利落，直接镂空一大块出来，因为使用那些长显卡的情况下，需要一个良好的进风空间。
底部和顶部都自带一个120mm风扇，标称转速1200RPM，如果你的显卡自带120冷排，也可以安装到这个位置，CPU用120冷排的话，那就太浪费了机箱设计并不建议。
机箱底部有一层防尘罩设计，脚垫什么的当然也少不了。
扩展的硬盘架是横置的，硬盘直接悬空挂载。
机械硬盘和固态硬盘都可以，硬核这里就稍微演示安装一下，实际上用不到。
最后看一下外围部分，顶部是一个栅栏状的设计，热空气就从这里排出。I/O面板由音频/麦克风、两组USB 3.0、开机键以及重启键组成，对于这个价位的机箱来说中规中矩吧。
顶部的上盖罩子采用快拆式卡扣，按住卡扣向后一拉就可以拆卸了。
顶部位置镂空的部分就是这样子，I/O部分、电源和显卡接线材只要装上盖之后，完全就可以遮挡住更美观。
装机展示
本次使用的硅脂是酷冷至尊MG-11，导热系数达到11，扁平嘴设计确实比较方便，只是不好控制量
错误的安装步骤，这里只是为了展示一下技嘉X570 I有多小，阿萨辛III有多大，MINI ITX显卡刚刚好。正确的安装步骤是最后才安装散热器，步骤繁琐不演示，直接看成品吧。
成品就是这样，上半部基本很紧凑没有剩余空间，下半部分就是整个垂直风道的核心，所以空置的地方比较多。
RTX 2060 MINI ITX OC的大小刚好和阿萨辛III差不多，之所以希望LD03推出非侧透版本，是因为这样可以增加进风面积。
阿萨辛III其实相对猫头鹰D15在宽度上兼容性更好，一个是140mm另一个是150mm，能塞进银欣LD03但是需要拆掉旁边的硬盘架，这一方面有点可惜，只要在宽度上不妥协一点就能完美解决，后续办法也不是没有，固态的话3M胶贴电源上面就可以了。
电源接线可以从这个可拆卸上盖中引入，不需要从正面绕圈子。
阿萨辛III的宽度还会导致一个问题，顶部的120mm风扇需要拆卸，不过已经没有太大的关系了，散热器本身已经贴近散热孔位，性能发挥不影响，如果纠结这个问题，也可以换更贵的猫头鹰U12A，硬盘架和顶部风扇都不需要拆卸。
上盖出线口，空间是完全足够的，只不过对于视频接头来说，用弯头相对好一些。
上机测试
这套装机并没有RGB灯光（主板背面的已经被挡住），亮机也没有太多可以展示，直接上机鲁大师配置一览，新的尝鲜版，显卡和内存没有完整设别出来，跑分更加不精准，所以跳过直接测试吧。
海盗船MP600 1TB CryDiskMark测试，目前PCIE 4.0固态不是太多，方案基本都是一致，8GiB测试文件大小非空盘情况下，成绩依然能保持，尽管这套主控和闪存方案并没有完全发挥PCIE4.0的带宽，但是从连续读写性能来说已经超越PCIE3.0不少，瓶颈之处还是随机读写部分。
默认PBO CPU-Z跑分，相比Intel前两代的旗舰i9-7980XE，单核成绩可以超越了，多核还是差一些，超频4.3GHz的话几乎可以追平。
内存时序方面没有精调细磨，默认开启X.M.P配置已经足够了，毕竟主要用于Premiere Pro剪辑，3900X算是一个完整的ZEN2架构，加上L3缓存较大，读取、复制以及写入性能都算不错，下一步主要是更换大容量内存就基本完美了。
CinBench R15和R20多核CPU跑分，完全可以比肩上一代的2950X HEDT平台，主板和CPU构建成本却低了不少，AMD这波7nm工艺操作简直满分。
7-ZIP解压缩基准测试，24条线程简直不要太爽，不过硬核平时用的是Bandzip。
X265 HD BENCHMARK视频转码测试，23秒就能完成了，标注结果为fast。
Fire Strike跑分
Fire Strike Extreme跑分
Fire Strike Ultra跑分
虽然主力是剪辑视频，但是还测试两个游戏看看这款RTX 2060 MINI ITX OC显卡的性能吧，在2K最高开启SMAA抗锯齿情况下，跑《古墓暗影：暗影》基准可以达到平均帧率61fps，最低帧率为48fps，流畅运行无压力。
游戏内的OSD信息，12核24线程的3900X占用率仅仅为12%，PBO Boost频率可以达到4.2GHz到4.3GHz之间，显卡Boost频率可以达到1830Mhz（这是在2K分辨率，相对Boost频率低一些），算是一个合格的水平吧，毕竟散热规模和显卡长度摆在面前，至于为什么要选择ITX显卡，已经说过原因这里不在阐述。
《全面战争：三国》2K Ultra画质测试，平均帧率为42fps，最低帧率37fps，本身游戏就是一个硬件杀手，对于RTX 2060来说可能太苛刻了，只是30帧以上游玩也无大碍，反正只是指点江山的操作。
散热、超频和PR渲染测试
最后看看这套ITX垂直风道+顶级风冷组合的散热能力，依然是默认PBO情况下，这颗3900X在技嘉X570 I AORUS PRO WIFI主板上，AIDA64 FPU单烤10分钟左右，核心电压1.2V，大致全核4.0Ghz通过测试，二极管温度最高仅仅为83℃，风扇转速1300RPM，PCH芯片温度为66℃，主板VRM温度为54℃，这套方案基本完美，阿萨辛III的散热能力完全可以比肩相当一部分360一体式水冷。
技嘉X570 I BIOS版本目前已经支持AGESA 1.0.0.4，这个版本单核Boost性能更高了，建议大家可以升级。
超频对于大多数Adobe软件来说没有多大用处（硬核已知只有Photoshop比较吃单核），不过还是验证一下这款ITX主板的超频能力吧，经过一些列调试，大致参数如上（CSM其实是关闭的）
反复尝试AIDA64 FPU烤机测试，3900X的跳闸安全温度是105℃左右，4.3Ghz基本上要达到1.33V左右，需要分体式水冷来压制了，4.25Ghz相对是一个折中性价比很高的方案，同样10分钟烤机，基本各项温度已经稳定下来，CPU二极管最高温度101℃（这个成绩比上次测试360水冷还好些），PCH温度和默频一样没什么变化，主板VRM温度上升了一些达到68℃也算理想，也就是说，这次的ITX垂直风道+顶级风冷组合非常成功，哈哈哈！
Premiere Pro 2020渲染输出测试，Mavic 2 PRO 4K@100 Mbps 24帧拍摄，调色剪辑大概4分钟时长，匹配源4K，比特率编码VBR 2次，最大比特率6 Mbps，最大深度和最高渲染质量，默认设置情况下大致用时5分钟23秒（99%进度截取），CPU占用率达到81%，二极管温度最高也就73℃，比之前用臭打游戏兼渲染的9900KF平台简直快多了。
然后是超频之后的渲染测试，发现时间反而边长了，Premiere Pro这个软件优化真是忠心如一，就是只吃核心多线程罢了。另外本人只测试渲染输出部分，实时预览对于硬核来说没多大影响，因为输出时间往往是最长的等待部分。
最后的最后，还是测试一下显卡的散热能力（渲染根本用不到100%），说实话对于一款仅仅170mm的ITX显卡，还是中端级别，硬核是没有太大的奢望要求，和垂直风道已经没有关系了。经过Fire Strike测试，最高温度达到78℃，最高频率依然可达到1920Mhz，一般1800MHz以上，稳定度达到98.1%，基本算合格通过了。
为什么是伪工作站，毕竟家境贫寒!
除机箱以外，真正的ITX三剑客，规格应该都是差不多大小的。这次说实话真的挺满意的，因为银欣LD03虽然高度长点，但是占地空间小，放在桌面上基本不占空间的，良好的垂直风道设计，配合阿萨辛III这样的顶级风冷，压制3900X这样的12核不在话下，最后说到超频，在这款技嘉X570 I主板上，依然能完美达到全核4.25Ghz的成果，温度方面完美压制，总得来说这次ITX伪工作站搭建很成功，就等换一波内存了，如果你有更好的方案，不妨留言一下，谢谢观看！
