2月7日，上海微电子装备集团举行了中国首个光刻机2.5D/3D高级封装交付仪式。
本报讯(www.thepaper.cn)记者从上海电气集团获悉，此次交付的首款2.5D/3D高级封装光刻机，具有业界同类产品最高的技术指标，可提升5G、ai、HPC、物联网等高性能计算芯片的系统性能。
先进封装光刻机是上海微电子装备集团目前的主要产品，全球市场占有率连续多年位居第一。此次出货的产品为新一代先进封装光刻机，主要应用于高端数据中心高性能计算(HPC)和高端AI芯片等高密度异构集成领域，可满足2.5D/3D超大芯片尺寸预封装应用的要求，代表了业界同类产品的最高水平。
上海电气集团表示，2009年，首个先进封装光刻机产品问世；2013年，交付第一台用于LED领域的步进式光刻机；2015年，第一台高分辨率平板显示器由mask aligner交付；2023年，第一台前街扫描掩膜版光刻机交付。然而，2023年2月7日出货的首款2.5D/3D高级封装光刻机的技术指标是业界同类产品的最高水平，能够帮助客户最大化芯片效率，最小化封装后的体积，提升5G、AI、HPC、物联网等高性能计算芯片的系统性能。
