随着国产芯片的兴起，中国大陆半导体设备的销售额被全球占有，有望呈逐年上升的趋势。 半导体设备收入的增加与晶片制造商的扩张密切相关，晶片制造商扩大生产的资本支出的70-80%左右将用于购买半导体设备。 预计2023年，中国大陆半导体设备销售额将达到2375.15亿元人民币，同比增长19.7%。 2023年世界半导体制造设备销售总额达到1026亿美元的新高，中国大陆半导体设备销售额为296.2亿美元，同比增长58.2%，占世界半导体设备市场的28.9%，再次成为世界最大的半导体设备市场。
智能数字时代的到来，芯片半导体产业APP应用已不再局限于平板电脑、智能手机、服务器基带和APP处理器、机顶盒、射频、汽车、智能卡等领域。 智能物联网领域的智能家居、智能音箱、家用机器人与制造业领域的智能物流系统、透明工厂的工业机器人、中控系统，以及智能汽车领域的IGBT、IoT、汽车智能钥匙未来芯片半导体需求量持续扩大，国产替代迫在眉睫，以下是所有芯片产业链的龙头公司：
芯片设计和研发离不开3D建模软件系统和智能检测软件系统。 如果没有这些基础的软件开发系统，在图纸设计中进行研究开发，需要10-20倍的时间和成本。 芯片底层架构软件的IP牌照领导者芯原股份、EDA半导体设计开发系统领导者概伦电子、3D建模与工业软件设计开发系统领导者中望软件、芯片半导体系统测试开发软件领导者
IGBT功率半导体设备是新能源汽车、高铁、地铁和电动汽车的核心部件，是智联汽车电气、电气驱动、电控系统的中枢神经。 随着新能源汽车的突飞猛进，IGBT功率半导体将迎来倍增的年增速，相关上市公司龙头：时代电气、明星半导体、莱茵微计算机、新能源、宏微科技等；
模拟芯片的定义是一个芯片中至少50%的面积属于模拟电路，所以在此定义的称为模拟芯片或模拟
集成电路
包括通用模拟芯片、混合信号模拟芯片、专用模拟器件。 相关上市公司：汇顶科技、富瀚微、圣邦股份、思瑞浦、希荻微等；
MCU芯片是微控制单元的芯片半导体，用于遥控器、智能中断、智能灯、智能音箱、扫地机器人、智能空调、冰箱等简单智能仪器和终点处理，相关上市公司：卓胜微
芯片半导体生产材料抗蚀剂、硅片等原材料、芯片生产所需的高纯度硅片和高洁净度抗蚀剂也是限制半导体产业发展的关键，国产化进程加快取代日韩进口材料，相关上市公司立昂微、江丰电子、兴森科技、沪硅产业、南大光电、江大光电
半导体制造设备是芯片产业发展的关键，没有先进的制造设备，一切都是空谈。 当晶圆厂进入支出高峰，上游设备需求也将受到拉动，晶圆厂扩产支出70%以上来自设备采购，关注相关上市公司，即北方华创、芯源微、华峰测量、中微公司等。
芯片代工厂是芯片能否批量生产的关键，目前国内唯一能做ODM全包服务的代工厂只有华润微，但目前最先进的国内芯片代工企业是中芯国际和华虹半导体，从目前的生产扩张速度来看，国内代工厂还有很大的提升空间。
芯片检测是芯片生产的最后一道工序，检测行业门槛低，全球参与企业多，利润也比较薄，但它是芯片制造中最不可缺少的一部分，关注相关上市公司长电科技、华天科技、通富微电。
半导体除了设计开发和代工外，还需要最上游的芯片半导体工厂的设计建设，国内的龙头公司太极实业，以及国内的芯片生产需要洁净室净化设备的龙头亚翔集成。
第三代半导体是未来发展的趋势，碳基芯片未来将逐步取代硅基芯片。 因为碳基芯片的超导性更好，弯曲可能性更强，可以实现量子芯片的运算需求。 关注相关上市公司：三安光电、温泰科技、捷捷微电、晶方科技、北方华创。
芯片半导体产业的发展需要全球芯片行业的人才和科研人员。 中国将加大对芯片半导体产业人才的鼓励和支持，多做人才引进计划，肯定全球人才更多的资源和地位，最重要的是给他们在国内发展的机会。
