据ITHome(IT之家) 11月2日消息，半导体工程专家Tom Wassick表示，AMD铮龙7000处理器似乎经过了一些升级，为即将上市的3D V-Cache机型做准备。
Wassick在Zen 4 CCD上发现了更多的TSV序列。 这表明此次新款铮龙7000处理器的3D缓存机型在硬件上可以提供比Ryzen 7 5800X3D更多的带宽。
ITHome(IT之家)科普：硅片通孔( Through Silicon Vias，TSV )是三维叠层硅器件技术的最新方向。 基于硅通孔( TSV )铜布线的立体) 3D )垂直集成现在被认为是半导体行业的最先进技术之一，与引线接合和倒装芯片层叠相比，可以实现更大的空间效率和更高的布线密度。
Ryzen 7000芯片有两个更大、更密集的TSV阵列，有些间距变小了——，据说还有额外的TSV列。 也就是说，铮龙7000 3D V-Cache的电路板与CPU的接触区域变多，L3缓存带宽变大，可能会产生额外的电力。
3D V-Cache是AMD推出的一种用于堆叠L3缓存的技术，它通过向Ryzen的CCD中添加64MB的SRAM缓存，使芯片上的L3缓存加倍，而提高则是对L3缓存敏感的工作负载
AMD目前唯一发布的消费级3D V-Cache芯片是R7 5800X3D，该芯片共有96MB的L3缓存。
对于前面提到的普锐斯7000的其他TSV电击，这意味着AMD正在提高第二代堆栈缓存的带宽性能，带宽超过了普锐斯R7 5800X3D的2Tbps。
而且，网民认为这可能是这一代AMD处理器供电量高的企业的理由之一。 毕竟，额外的功率可以为V-Cache提供更强的性能保证，但这最终取决于AMD的设计选择，并且后续3D模型可能更为高效且比当前模型更省电。
简而言之，这些额外的TSV并不表明AMD新一代3D V-Cache的性能会如何，或者比5800X3D、普锐斯7000的普通机型要好多少。 不过，普锐斯7000X3D可能至少比7，5800 X3D的带宽更高。
