近日，36氪获悉，中科融合获得华映资本领投，并获得万信自控、老股东硅港资本、海南颐和投资的数千万a轮融资。 此次融资由资本担任独家财务顾问，融资资金主要用于芯片研发和3D模块产品量产。
中科融合成立于2023年，在中科院苏州纳米所孵化，通过MEMS结构的光3D感知模块切入3D成像市场，提供3D视觉传感器解决方案，可用于机器人、医疗等领域。 公司自主研发3D视觉智能传感器模块，拥有MEMS精密光学、精度3D和人工智能算法、高性能低功耗3D SoC计算力芯片等产品。
目前，机器视觉产业链内的公司多从3D摄像头、机器视觉算法等维度切入，中科融合从芯片和算法的角度，提供3D视觉的眼睛和处理数据信息的大脑，形成更清晰的图像。
3D结构光技术是利用光学方法进行三维成像的，大致是将特定图案的主动光源投影到被测量物上，通过相机或传感器捕捉被测量物上形成的三维光图案，最后计算、处理、输出3D点云，机器可以进行各种计算
目前，高精度专业领域的3D技术存在着昂贵复杂的痛点，几乎所有的视觉芯片都采用了美国德克萨斯仪器的DLP、NVIDIA的GPU等国外企业产品，成本昂贵。 中科融合同时具备成像和数据处理部分所需的MEMS和VDPU智能处理SoC芯片两个芯片，具有整体解决方案。
在芯片进度上，中科融合的VDPU智能处理SoC芯片已经叠加在第二代上，采用40nm工艺生产，上一代只支持自己的图像生成算法，但目前为止还具备向后兼容的能力，未来将其他类型的三维图像生成算法其SoC芯片的第一代点亮，将于2023年8月获得量产版，并于年底正式发布。
中科融合表示，相对于目前进口的产品，公司的MEMS微镜芯片价格可降低4倍、功耗10倍、芯片体积20倍； 其核心器件VDPU智能处理SoC芯片可以降低10倍的价格、30倍的功耗和10倍的体积。 该公司基于这两种芯片，完成了高精度、低功耗、高集成度的智能传感器芯片模块。
中科融合芯片
在技术难度上，MEMS精密芯片每秒产生数万次振动，整个生命周期需要数千亿次，且每次光学扫描都非常准确，对可靠性、准确性要求很高； 在算法层面，需要处理数千万点云高密度图像。 中科融合的产品具有极高的技术门槛。
中科融合基于其光学和算法水平的积累，可实现几十微米的高精度成像，具有高精度、高分辨率、鲁棒性强的特点。
在硬件上，其SoC芯片算法的基础代码、硬件算子都是自主开发的，集成了多个计算加速引擎，对于数据的实时闭环处理，可以更好地保证光学图像的精度。 它作为计算芯片，支持摄像头、千兆以太网、USB2.0/3.0等多种通用外围设备，可用于嵌入式系统开发。 从商业的角度来看，这可以为客户提供低成本、更方便的服务。
在应用场景方面，中科融合CEO王旭光告诉36氪，公司产品主要用于工业场景、医疗场景等需要高精度成像的场景。 以医疗领域为例，牙齿矫正、颈腰椎间盘突出、女子医美等项目都需要根据人的身体特点进行治疗，中科融合有助于机器更好地获取人体3D信息，为医生提供辅助诊疗意见。
在商业模式上，王旭光表示，中科融合为工业、医疗、汽车等领域的头部客户提供智能3D视觉解决方案； 未来将为3D视觉摄像头厂商提供核心芯片模块，为机器视觉厂商提供3D视觉摄像头转向键解决方案。 在产品价格上，公司的智能3D视觉核心模块和3D视觉摄像头Turnkey解决方案的价格具有绝对优势。
在团队背景下，创始团队成员、创始人王旭光从美国UT Austin大学获得博士学位，在美国AMD/Spansion和Seagate工作，研究基础材料和技术，2010年回国作为技术负责人进行固态硬盘控制器的研发联合创始人和CTO刘欣博士从新加坡南洋理工大学获得博士学位，回国前在新加坡科技局( A*STAR )微电子研究院( IME )担任智能芯片部主任。 整个团队，公司拥有MEMS精密光学、3D算法和SoC设计团队，成为一个建设、跨领域、国际化的团队，团队负责人具有多年工作经验，是来自美国和新加坡的海归芯片技术专家、外企干部和创业者。 目前公司有近百名员工，其中有70多名硕士、10多名博士。
投资者表示，华映资本管理合伙人章高男表示：“3D视觉技术在产业领域有着广泛的应用前景，是一个巨大的增量市场，同时也是华映智能制造投资大生态的重要组成部分。 华映在3D视觉领域已经有了比较完整的布局，从高精度纳米级检测到远程3D识别和3D AI检测等，几乎实现了全场景的覆盖。 在10米内近距离微米级高精度快速检测领域，中科融合了完全自主的MEMS动态结构光基盘核制造技术和驱动控制技术，同时前端集成超低功耗专用AI处理器，大大降低了使用成本。 中科融合的MEMES动态机构光技术具有极高的技术壁垒和稀缺性，其核心3D智能摄像头模块和模块化产品包括：生物识别、机器视觉、医疗影像、智能家居、自动驾驶、游戏影像、AR/VR设计等3d mode 华映长期看好中科融合未来发展，期待与公司合作加快国产技术智能化进程。 ”。
在万信自控方面，中科融合开发的SoC芯片的计算力和功能，还支持工业信号链领域产品的应用，在国产化替代需求中，取代外国产工业控制芯片，在智能物联网的多种场景下，通过自动化仪表产品专用芯片的需求，实现产品
