一、中国大陆半导体产业国产替代热潮兴起，穿越时空的成长机遇半导体居整个电子信息产业链之首，是各类电子终端产品运行的基础。 广泛应用于PC、手机和平板电脑、家电、产业、汽车等终端市场。 根据WSTS统计数据，2017年全球半导体销售额达到4123亿美元，比1987年增长了50倍，年复合增长率达到15%。
据CSIA统计，1999年，中国大陆半导体销售额为4285万美元，占世界比重的0.04%。 经过20年的发展，2019年，中国大陆半导体销售额占世界的5%，约为206亿1500万美元，比1999年增长了400多倍。 近五年，中国大陆半导体销售额增速均超过20%，远高于全球半导体行业增速。
随着美国、西欧乃至日本等传统半导体强国再次把发展半导体产业作为重点发展对象，中国大陆的发展面临着更加激烈的竞争和封锁。 而且摩尔定律的钝化对研发投资和资本支出提出了更高的要求，先进半导体技术的壁垒越来越高，难以逾越。 但同时也看到中国大陆拥有最大的下游应用市场，新兴应用领域层出不穷，国内各类技术领先的企业可以依托巨大的下游市场，切入国内大客户或高增长的新兴应用领域获得快速增长。
二、IC设计：把握国产替代主旋律，拥抱行业新趋势(一)现状：行业高速发展，严重依赖进口，关键领域占有率低
一方面，据SIA统计，目前中国本土半导体销售额不足全球市场份额的7%，另一方面，随着下游家电、PC、手机等产业的兴起，据WSTS统计，2019年国内市场半导体销售额达到1423亿美元，占全球的34.9% 供需出现较大的不匹配，自给率只有约20%。 据CSIA统计，2019年中国IC产业销售额7562.3亿元，同比增长15.8%，其中，设计业销售额3063.5亿元，同比增长21.6%，增长率高于同期国内制造和封测行业的增长率。
中国集成电路进口比例依然较高，关键领域高端芯片国内占有率依然较低。 据海关统计，2019年中国进口集成电路同比增长6.6%，为4451.3亿3000万元，进口额同比减少2.1%，为3055.5亿美元。 出口IC同比增长0.7%，达到2187亿元，出口额同比增长20%，达到1015.8亿8000万美元。 从出口金额来看，国内集成电路增长明显，但在主要下游领域，如计算机系统、通用电子系统、通信装备、存储设备等领域，国内芯片的国内占有率仍然很低，部分主要芯片的国内占有率几乎为0。
(二)未来)技术突破极限，把握国产替代主旋律
国内集成电路企业迅速崛起，部分领域具备替代能力。 国内半导体产业经过20年的发展，涌现出一大批在逻辑集成电路、模拟集成电路、分立器件等领域具有世界先进技术水平的企业。 短期内家用电子应用领域所需的分立器件、wifi /蓝牙芯片、CIS、MCU、电源管理以及部分中低端存储芯片已经具备较高的替代能力，在供应链的替代需求下，相关企业有望快速成长。 从长远看，在“产学研”三方的支持下，国内集成电路设计能力的增长趋势不会改变，射频前端发射/接收模块在3-5年的时间维度上逐渐实现更高的技术壁垒，包括各种存储芯片( NAND、DRAM、NOR )、mmd
三、EDA软件：小而美市场，国内厂家全流程方案供给力提升亮眼的EDA是电子设计自动化( Electronic Design Automation )的简称，计算机辅助设计( CAD )、计算机辅助设计计算机辅助工程) CAE )组成的EDA软件工具涵盖集成电路设计、布线、验证、仿真等，是集成电路设计中必备、最重要的软件工具，是集成电路设计的最前沿、最高端产业之一。 产值虽较小，但是至关重要的重要环节，集中度高，据ESD Alliance统计，2018年EDA整体市场规模为97.15亿美元，排名前三的厂商分别是Synopsys、Cadence和MentorGraphics
国内EDA软件企业产品开发进展迅速，已做好准备。 目前国内的EDA软件企业在工艺布局设计方面仍然做得不够，但只有少数国产EDA软件企业能提供全工艺集成电路的设计和解决方案。 目前，中国本土的EDA软件企业包括华大九天、芯愿景、芯禾科技、广立微电子、博达微电子、概伦电子、蓝海科技、奥卡思微电等，其中华大九天已提供四大板块服务包括SoC后端设计分析和优化解决方案、FPD全流程设计系统、面向IP和晶圆制造企业的相关服务和液晶平板显示
国内EDA设计软件行业市场集中度较低，能同时提供全流程设计解决方案的EDA软件厂商不多，但在一些单点仿真工具或综合工具方面国内厂商已经具备一定的竞争力，之后在技术和
四、集成电路制造：先进工艺还有差距，存储制造增长较快的集成电路制造主要分为IDM和Foundry两种形式，早期半导体企业都是IDM运营模式(垂直集成)，这种模式是英特尔、三星等芯片生产行业随着技术升级成本的不断提高，集成电路产业对生产效率的要求越来越高，整个产业逐渐向设计、制造、封装测试分离的垂直分工模式发展。 IC insights数据显示，全球晶圆制造的发生仍以存储制造商和晶圆代工制造商为中心。
(一)先进技术节点：技术和生产能力与先进公司差距较大
由于国内半导体产业起步较晚，从诞生初期就开始积极接受垂直分化模式，国内IDM模式企业暂时还没有看到有竞争力的企业。 (长江储运、合肥长鑫正处于快速追赶阶段)从全球半导体晶圆代工竞争格局看，目前的领先厂商仍是中国台湾地区的台湾积体电路制造( TSMC )，约占全球晶圆代工产能的56.1%，占据国内领先的代工企业中芯国际和华虹全球市场份额
从工艺节点布局看，中国大陆高端工艺路线产能与国外相比存在一定差距，在台湾地区、韩国、日本300mm晶圆占有率和工艺路线技术上占有优势地位，中国大陆和北美地区产能相近，技术稍显落后，欧洲和其他地区IC制造业实力较弱。 以中国大陆地区和台湾地区领先的晶圆代理厂商台湾积体电路制造和中芯国际为例，台湾积体电路制造2018Q2逐步推出7nm工艺节点产能，中芯国际2019H2实现14nm批量生产，工艺节点落后2代左右。
(二)内存芯片制造：国内追赶速度快，长存和长鑫发展前景光明
2016年5月长鑫存储技术有限公司成立，专注于DRAM领域( IDM模式)。 2019年9月21日，总投资约1500亿元的长鑫内存芯片自主制造项目在2019年世界制造业大会上宣布投产，与国际主流DRAM产品同步的10纳米级第一代8Gb DDR4首次亮相。 首期设计产能为每月12万片晶圆，投产的8Gb DDR4已通过国内外大客户验证，将于2019年底正式交付，同时还有移动终端低功耗产品，合肥长鑫预计2021年完成17nm技术研发。
相比之下，三星将于2019年开始量产1ynm工艺，海力士和美光也将于2020年开始量产1ynm工艺，因此合肥长鑫虽然在技术节点上还落后于行业主要厂商，但已经赶上了目前市场产品的主要工艺节点1xnm。 在产能规划方面，合肥长鑫目前有三期规划，全部建成后产能36万片/月( 12英寸)，预计整体投资将超过1500亿元，其中一期设计产能12万片/月，目前已超过220亿元，产能2万片/月预计将达到月度，从后续扩产步伐被视为研发的三期全部达到产后期来看，合肥长鑫的市场占有率有望超过10%，成为全球第四大DRAM厂商。
长江存储于2016年7月在中国武汉成立，是一家专注于3D NAND闪存芯片设计、生产、销售的IDM存储器公司。 长江储能是国家存储基地项目实施主体公司，由紫光集团旗下的紫光控股有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、湖北国芯产业投资基金合作企业(有限合伙)和湖北省科技投资集团有限公司共同出资。 其中紫光控股出资197亿元，占51.04%，对长江储运形成控股。
与国际主要竞争对手相比，长江储运技术落后，但正赶上市场产销主流。 具体来说，三星、海力士、东芝/西部数据、英特尔在2018年下半年实现了96层NAND Flash的量产，但由于2019年产品价格下跌，这些制造商都显著放缓了96层产品的生产步伐，目前2018Q4长江存储成功量产32层NAND； 2019年9月2日，为了满足固态硬盘、嵌入式存储等主要市场APP需求，宣布开始量产基于Xtacking架构(自主开发)的64层256 Gb TLC 3D NAND Flash。 长江存储于4月13日宣布，成功开发出128层QLC 3D NAND闪存产品(型号X2-6070 )，并通过了多家控制器制造商的SSD等终端存储产品的验证。
在产能规划中，根据集邦咨询数据，今年Q4长江储存产能为2万片/月( 12英寸)，预计到2020年底将扩大到7万片/月，接近英特尔产能水平。 按照更长远的规划，长江存储目标将在2023年扩大到30万张/月的产能，达到全球市场20%的占有率，成品率也赶上世界主流水平，项目投资总额将达到240亿美元，根据该规划，长江存储将成为世界第三大nanna
(三)成熟进程：国内布局完善，未来产能逐步提升
与对先进流程技术发展的持续追求、激烈竞争以及随之而来的巨额资本投入不同，成熟流程成本低，下游分散，产品规模小，行业内企业众多。 大陆晶圆厂目前以成熟流程为主，拥有开设成本和技术要求相对较低、接近国内广阔市场需求的优势，随着物联网、可穿戴设备、汽车电子的发展，产能持续扩张。
国内成熟流程代工仍以中芯国际和华虹为主，中芯国际具有完善的成熟流程节点工序代工能力，完全能够满足下游各类需求，未来中芯国际上海8英寸厂、天津8英寸厂、深圳8英寸厂均积极推进产能扩张。 除中芯国际和华虹外，除华润微、粤芯、上海先进(积塔半导体)外，士兰集昕微、燕东微电等国内现有成熟工艺路线生产线均有相应的产能扩张计划。 预计今后晶圆代工需求依然旺盛，国内晶圆厂建设和扩产热潮至少将持续2-3年。
五.半导体设备：下游需求提速放量，国产设备增长山雨欲来(一)现状：政策资金推动本地化半导体设备需求提速放量
作为大部分电子产品中核心单元的主要材料，半导体广泛应用于家电、通信系统、医疗器械等领域。 整个半导体产业链包括半导体设计公司、半导体制造公司、半导体封装公司和半导体设备与材料公司，其中半导体设备的主要应用阶段是半导体的制造与封装工艺。 半导体的制造过程包括晶片制造、晶片加工和封装测试三个部分
晶片制造：开采半导体材料，按半导体标准提纯后，经过一系列化学反应和表面处理，形成具有特殊粒子和结构参数的晶体，经过一系列处理制成晶片薄片(主要是硅片)，过程中主要是单晶炉、CMP、清洗机等设备晶片加工：制作晶片后在表面形成器件或集成电路。 这里，前端工艺线( FEOL )是晶体管和其他器件在晶片表面的形成，后端工艺线( BEOL )用金属线连接器件，附加最终保护层。 加工中主要运用步进机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、清洗机等设备。 封装检测：晶片上的芯片需要经过多道工序分离，进行针对性的检测和封装，得到应用于不同电子单元、不同下游区域的成品芯片，过程中主要运用各类检测和封装设备。 不同的工艺需要不同的投资额和相应的半导体设备。 据Gartner和SEMI等统计，不同工程投资的洁净室投资约为20-30%左右，其余70%主要是半导体相关设备的采购。 其中，晶圆加工环节，即赋予晶圆相应的电学特性所需的设备投资价值最高，约占80%左右。 测试工序和晶圆制造工序受先进工艺的影响较小，对设备精度的需求相对较低，因此所需设备投资价格分别较低，分别为20%和0.5%。
半导体行业的发展已经上升到国家战略水平，政策继续推动国家半导体行业的进步。 国家政策支持力度空前，先后出台《国家集成电路产业发展推进纲要》、《鼓励集成电路产业发展企业所得税政策》等政策，从税收、资金等各个维度支持半导体产业。 《纲要》明确提出到2020年，集成电路产业与国际先进水平差距逐步缩小，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，实现跨越式发展。 同时设立产业基金，支持收购国际大工厂，以与国际大工厂合资成立新公司的方式进行合作。 这一系列政策表明了国家支持半导体产业的决心。
在政策资金支持下，中国地区半导体设备需求呈逆周期增长。 从目前的SEMI全球半导体器件销售额区域统计来看，从2013年开始连续7年实现同比增长，同时从2018年开始，中国大陆基本成为全球第二大半导体器件需求市场( 2018年仅次于韩国地区，2019年仅次于台湾地区)。 同时，考虑到国内晶圆厂建厂热潮的背景和国内封测厂高能源利用率的现状，预计未来大陆半导体需求仍将保持较高的同比增长。
(二)未来)技术量辅助设备制造商的单位生产线设备使用量从“1”到“n”
在半导体设备技术壁垒较高的同时，国内技术积累较弱，单纯从零开始研发需要较长的研发周期，错过了这几年高速的市场需求，公司收益失去了高速增长的机会。 因此，国内半导体设备制造商往往提前由海外领军团队回国创业，或并购海外企业完成技术布局。 目前，国内的刻蚀机、光刻机、清洗机、薄膜沉积设备等也已经实现了从“0”到“1”的突破，未来将随着技术力量的进一步提高而优化，中国的半导体设备制造商也将在国内很多生产线上实现从“1”到“n”
截至2019年12月31日，中国招标网公开的长江储运项目招标各类设备6923台，其中中标设备数量共5011台，占72.4%。 从中标设备看，薄膜沉积设备共计347台(占投标总数的81.8% )、测试设备547台).4%、光刻设备23台) 82.1%、工艺控制设备293台) 83.5%、蚀刻设备204台21台离子注入设备) 72.6%的聚邦咨询数据显示，长江存储2019年底月产能为2万片，同时预计2020年底月产能将达到7万片，2023年底月产能将达到30万片。 因此，2020年新增月产能约5万张，是2016年12月-2019年12月累计产能的2.5倍，2021-2023年平均每年新增月产能7.7万张。 简单假设产能计划进度和设备中标进度一致，长江储运短期( 2020年)设备订单空间约为现有中标数量的2.5倍，长期( 2021-2023年)设备订单空间约为每年新增现有中标数量的3.7倍，累计总市场空间约为现有市场空间的15倍
长江储能和合肥长鑫供应链被认为将是2020年重要投资主线，在储能集成电路行业整体经济复苏的背景下，扩张产能，形成有意义的市场占有率，开启千亿美元级储能集成电路市场国产化替代的大进程，同时上游设备和材料领域的国内厂商表现明显
六、半导体材料：多领域以日美厂商为主，但国内企业下游晶圆生产线验证极限提速(一)展望现状)多领域以日美厂商为主，未见国内厂商身影
半导体材料是指用于半导体(集成电路)晶片代理和封装的精细化工产品，是电子工业的重要支撑材料之一。 半导体材料质量的优劣直接影响最终集成电路的质量，因此比传统的电子化学品对质量要求更为严格。 半导体材料与晶片代工和半导体设备最大的不同在于，行业本质上具有“化工”属性，市场竞争格局分散，很容易寻找交换供应商，目前主要的半导体材料供应商以日本和美国的制造商为主。
细分半导体材料领域后，半导体硅片、掩模板、光刻胶领域以日本厂商为主，半导体硅片日本厂商信越化学和SUMCO的合计市场占有率为53%，光刻胶日本厂商的JSR和东京日化的合计市场占有率为49%，掩模板日本厂商电子气、抛光液和抛光垫以美国制造商为主，其中抛光垫领域美国陶氏化学市占有率达76%，抛光液领域美国卡伯特市占有率达36%，电子气美国空气化工26%。
仔细查看硅片赛道，供应商以日本为中心，12英寸大的硅片实现了初步攻略
全球硅片竞争格局仍以日本厂商为主，国产替代极为重要。 2018年全球半导体硅片(含磨片、外延片、SOI硅片)行业销售额共计120.98亿美元，行业前五大企业市场份额分别为：日本信越化学市场份额27.58%、日本SUMCO市场份额24.33% 德国Siltronic市场份额14.22%，中国世界晶圆市场份额16.28 % )的硅产业集团(模拟合并新荣科技)占全球半导体硅片市场份额的2.18%。 前五大厂商全球市场占有率达到93%，以日本厂商为中心，国内硅片技术和产能不足格局依然难以破解。
国内硅片制造商大硅片技术布局起步较晚，目前大陆自主生产以4、6英寸硅片为主，主要应用场景仍以光伏和低端分立器件制造为主，但、 8英寸和12英寸大尺寸半导体硅片仍然高度依赖进口，目前国内在大硅片领域起步较早的是上海新升，其12英寸硅片目前正在为中芯国际提供样品芯片认证。 公司子公司(上海新升)是目前开工时间最早、产能计划最大的12英寸硅片生产线。 目前国内12英寸硅片供应商主要包括上海新升、重庆超硅、中环股份等，8英寸硅片供应商主要包括重庆超硅、中环股份、金瑞泓、北京有研等。
仔细看光刻胶套餐，供应商以日本为中心，ArF光刻是重点攻关领域
世界上半导体抗蚀剂的供应商主要集中在日本而不是美国。 目前，光刻胶材料的全球主要供应商有东京日化(日本)、JSR )、信越化学)、住友化学)、陶氏化学)、美国)等，其中美国企业陶氏化学市的占有率仅为15%。 由于光刻胶具有较高的技术壁垒和客户壁垒，全行业集中度较高，前五大市占有率总和达到77%。 从范畴来看，所有范畴都以日本企业为主，不存在美国“掐脖子”的现象。
旺盛的需求下国内长期依赖进口的行业现状，前瞻产业研究院的数据显示，从全球区域市场来看，中国半导体抗蚀剂市场规模达到全球最大的32%，市场需求旺盛。 但是，与PCB光刻胶相比，半导体光刻胶在分辨率、对比度、灵敏度、粘性/密合性、光刻胶方面要求高于PCB光刻胶，目前我国在PCB的重要类别湿膜和阻焊剂油墨方面有相当大的比例实现了国产化目前国内适用于6英寸的g线/i线光刻胶有国产替代能力，适用于8英寸硅片的KrF光刻胶、12英寸硅片
中国的光刻胶供应厂商主要有北京科华微电子、苏州瑞红、南大光电等，国内相关厂商技术迅速跟上，KrF光刻胶、ArF光刻胶开发顺利完成并完成客户验证后，国产光刻胶有望进入国产替代高峰
详阅电子燃气套餐，实现部分“0”到“1”的突破，长期替代“土壤”肥沃
电子气是特种气体的重要分支之一，广泛应用于集成电路、显示面板、太阳能、光缆等电子工业的生产。 电子器件制备过程中所需的电子气种类丰富，按其自身化学成分可分为硅基、砷基、磷基、硼基、金属氢化物、卤化物和金属氢化物7种。 根据对集成电路应用路径，可以分为掺杂用气体、外延用气体、离子注入气体、蚀刻用气体、化学气相沉积气体等，一般在晶片的整个制造工艺中至少需要450个工序，各种气体在特定的工艺中
由于电子燃气的生产、分离、精制及运输供应存在较高的技术障碍，全球及国内的市场份额仍以美国、日本、法国的制造商为主，其中美国的制造商主要是美国的空气化工和美国的plex，美国以外的替代方案主要是日本的圣代酸、日本的plex 本燃气企业均与欧美燃气企业有着相同的百年历史，日本的特气供应在行业内仍处于领先地位，其中桑酸的电子特气产品涵盖半导体工艺中沉积、清洗、蚀刻、离子注入等不同环节，同时用于保护的惰性气体种类
国内实现部分“0”突破“1”，长期替代“土壤”肥沃。 目前国内在半导体电子气领域，部分产品已经实现了技术突破和国产替代。 例如，沃尔玛实现了约20个产品的进口替代，包括进口替代：高纯六氟乙烷、高纯三氟乙烷、高纯二氧化碳、光刻气等； 南大光电高纯度磷、砷在半导体离子注入环节通过客户认证实现供货的金宏燃气超纯氨产品纯度可达7N级，硅烷科技高纯度硅烷产品纯度可达8N级，成功打破了进口垄断。 此外，认为电子气国产替代“土壤”肥沃主要表现为国内运输成本低，具备初步技术突破(电子气技术壁垒主要体现在良好的炼化工程上)。
(二) (展望未来)大陆晶片和封装能力的提高将不断增加对半导体材料的需求
不同的晶片代理封装工艺所需的半导体材料不同，例如，晶片加工工艺的第一批原材料为硅片( 6英寸、8英寸、12英寸等)，硅片在半导体材料成本占有率中最高约为38%。 然后还需要进行硅片的清洗、沉积、氧化、镀膜、预焙、曝光、显影、刻蚀等操作，其中清洗需要使用高纯度试剂和电子气，沉积操作需要靶材，镀膜需要光刻胶从晶圆代工工艺来看，主要需要的晶圆制造材料有硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅料、湿法化学物质、电子气、靶材和CMP抛光材料等。
根据半导体材料市场占有率的不同，SEMI统计显示，2018年硅片占全球半导体制造材料市场的38%，电子气为13%，光掩模为12%，抗蚀剂套件化学品为7%，磨料为7%，抗蚀剂为5%，湿化学品和spar
由于半导体材料用于晶圆代工和半导体封装的实际生产中，半导体材料整体用量与晶圆代工生产能力和半导体封装生产能力相关，晶圆代工和半导体封装生产能力越高，全球半导体材料需求规模也越大。 据SEMI统计，2018年全球半导体制造材料市场规模约为329亿美元，全球半导体封装材料市场规模约为196亿美元。 晶圆代理和封口机制造商的资本支出可以实现产能提升，因此下游晶圆代理和封口机制造商的资本支出情况是跟踪半导体材料行业景气度的重要“抓手”。 因此，随着国内晶圆厂建设热潮，正式产能逐渐提高，本土化半导体材料的需求也大幅提高。
在国内国内半导体材料需求量快速上升的同时，国产半导体材料企业技术升级的极限正在加速。 在硅片、光刻胶、CMP研磨材料、湿化学物质细分领域，各大厂家均成功通过了下游晶圆厂的验证，实现了逐步增加量。 同时在关键硅片领域，12英寸国产硅片实现初步突破，逐渐出现正性产能，8英寸国产硅片也实现了下游硅片厂的快速排量。 从长期来看，目前时间节点正在推进的代工国产半导体材料验证、替代、量化进程将进一步实现极限加速，国产材料性能充分合格后，国产SAW对国产材料将变得“过于信任”，半导体材料将进入全面替代时代。
七、半导体封测)国内厂商实力不言而喻，享受先进封装变革和行业东移趋势(一)展望现状)国内技术实力和封测能力不相上下
封装检测是集成电路制造的最后一个环节，主要是对代工晶圆厂生产的集成电路晶圆进行CP检测(晶圆缺陷检测)、单片切割、丝焊、电镀封装、通电电气检测、装箱等多个步骤来加工独立芯片。 封装作为检测的主要环节，其功能主要分为两类，一类是电互连功能，通过金属Pin引脚赋予芯片电互连特性，便于后续连接PCB板实现系统电路功能。 另一种是芯片保护功能，主要对脆弱的裸芯片进行热扩散保护和机械、电磁静电保护等。
据中国半导体行业协会统计，2017年国内IC块规模企业达到96家，2018年中国块行业市场规模达到2193.9亿元，2004-2018年复合增长率达到15%，是IC insight 2016年预测的五年世界块据核心思想统计，世界前十大企业中，台湾独占5家，美国独占1家，中国大陆独占3家，长电、华天科技及通富微电已具备国际竞争力。
(一)展望未来：国产封装技术实力领先，未来有望继续受益于全球半导体东移趋势
半导体封装技术的发展方向始终以高密度、高I/O数量、小型化趋势为主，目前世界半导体封装技术正处于第三阶段成熟期，FC、QFN、BGA和WLCSP等主要封装技术已大规模生产，部分产品开始转向第四阶段高级3D封装未来趋势：先进封装有两个发展方向，一是减少封装面积，在接近芯片尺寸的同时降低成本。 主要的封装模式是FO-WLP封装，另一种方式是增加封装内部的集成度，将多个芯片集成在同一封装中，主要的封装模式是SiP、3D封装。
2018年封装是出货量的主要占有率类型，仍然是以传统贴片封装类型和QFN为代表的引线框类型封装产品。 主要原因是两种封装方式技术成熟且成本低，主要应用产品类型有贴片电容器、贴片电阻等。 Yole数据显示2017年全球先进包装产值约达200亿美元随着技术进步降低成本先进包装将是未来行业的主要发展方向FO-WLP和2.5D/3D封装是未来增长率最快的先进封装领域，预计2016-2022年出货量将达到年31%和27%。
在SiP、Bumping、FC、Fanout等先进封装技术方面，长电已具备国际领先的技术力量，Yole数据显示，2017年长电科技实现先进封装市场占有率7.8% (世界排名第三) 同时，国内技术正处于快速提升期，国内封装企业多以低技术含量的插件原件(第一阶段)和表面贴装(第二阶段)封装为主，随着国内设计厂商对先进封装模式的需求，国内厂商开始创新步伐
作为半导体产业链中晶圆加工的下一环，区块行业的区域转移趋势也与晶圆代工产能转移趋势相同。 世界半导体行业实现过三次区域转移，随着晶圆产能在中国台湾地区最为雄厚，目前世界国际领先也以中国台湾地区的日月、矽品为主。 在大型基金和政策的支持下，中国17年后，晶片厂热度逐渐升温，未来随着大陆晶片厂的增多，大陆晶片厂有望逐步壮大，自主可控企业长电科技、华天科技分别位居2018年世界晶片厂的第三和第七位
八、国内半导体行业总结2019年政策、资金支持及华为事件积极寻求国产替代厂商，2019年中国半导体产业链进入高速增长阶段，从收入上看，半导体板块2019年同比增长27%，其中2020Q1受疫情影响另外，对比过去两年业绩增速，2019Q1同比增长10%，2018Q1同比增长2%，半导体板块企业国产替代已进入“开花结果”阶段。
但从国内自给率和世界市场占有率两大指标来看，目前与国内制定的2025年自给率70%和国内半导体产业具有全球竞争力两大目标仍存在较大差距。 据BCG咨询机构的预测和统计，2018年中国大陆集成电路设计厂商利用本土代工和封杀厂商销售的半导体市场占有率在全球只有3%，而下游的中国大陆企业的销售终端在全球仅为23%，因此2018年中国大陆的半导体自给率较低
据BCG咨询机构称，预计中国大陆的半导体自给率(本土晶片代工企业和封测企业)将在2025年达到25(40 )，在考虑使用海外晶片代工工厂和封测工厂的情况下，这一比例将上升到50(60 )左右，无论如何十) 189； 的我们对中国半导体行业未来的发展更为乐观，认为未来的两个指标都有比预想更多的机会。
作为第一个指标，薄弱环节主要体现在上游集成电路制造、半导体设备和半导体材料部分。 集成电路部分在SMIC攻克14nm节点后，工艺节点较近的10nm有望在2020-2021年顺利攻克，同时存储生产线的延续、长鑫技术的突破和产能的提升将迅速推进。 同时，美国对华为第二次制裁后，国产半导体设备和半导体材料在国产厂商验证进度上呈现极限加速趋势，随着相关技术指标趋稳，有望与晶圆代工厂商进一步深入合作，共同推进国内工艺节点进度。
针对第二个指标，我们看到，目前国内部分集成电路设计企业在其细分领域已初步具备全球竞争力。 例如，高品味(手机基带芯片)、卓胜微)分立射频开关和低噪声)、汇顶科技)、乐鑫科技)低功耗物联网芯片)、澜起科技)存储器接口芯片) 这一现象实际上是国内高校近20年的培养效应在实业领域开花结果人才培养已有很长的历史，考虑到集成电路行业知识密集型、技术密集型行业的本质特征，中国集成电路设计行业的未来是光明的。
认为在我国半导体产业从下游市场实现上游核心、设备、材料突破的过程中，半导体产业链投资可以把握两条主线。 一是在国产替代背景下，关注国内各环节龙头的投资机会。 产业链涉及标的包括：北方华创、中微公司、长电科技、华天科技、通富威电、晶方科技、中环股份、沪硅产业、安集科技、南大光电等。 二是关注下游市场需求旺盛带来的相关领域芯片投资机会。 产业链相关标的包括卓胜微、澜起科技、韦尔股份、兆易创新、圣邦股份、汇顶科技、斯达半导体、闻泰科技、华润微。
