Amd epyc(采用AMD 3D V-Cache技术的第三代EPYC处理器 提供行业领先的卓越性能)

—第三代AMD EPYC家族的最新成员，具有768MB三级高速缓存、平台兼容性和现代安全功能—
—面向技术计算工作负载的EPYC处理器伴随各大OEM、ODM、SI、ISV和云解决方案蓬勃发展—AMD宣布全面推出全球首款采用3D芯片堆栈的数据中心CPU，即采用AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC(骁龙)处理器，代号为“Milan-X(米兰-X)”。这些处理器基于“Zen 3”核心架构，进一步扩展了第三代EPYC处理器系列。与未堆叠的第三代AMD EPYC处理器相比，它们可以为各种目标技术计算工作负载提供高达66%的性能提升。
新处理器拥有业界领先的L3高速缓存、与第三代EPYC CPU相同的插槽、软件兼容性和现代安全功能，还可以为技术计算工作负载提供出色的性能，如计算流体动力学(CFD)、电子设计自动化(EDA)和结构分析。这些工作负载是需要对复杂的物理世界进行建模以创建模型的公司的关键设计工具，以便测试或验证世界上那些创新产品的工程设计。
AMD服务器业务部门高级副总裁兼总经理Dan McNamara表示：“基于我们在数据中心的持续发展势头和我们的许多行业举措，采用AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC处理器展示了我们领先的设计和封装技术，使我们能够推出业界首款采用3D芯片堆叠技术的服务器处理器，该技术专为工作负载而设计。我们采用AMD 3D V-Cache技术的最新处理器可以为关键任务技术计算工作负载提供突破性的性能，从而实现更好的产品设计和更快的上市时间。”美光公司高级副总裁兼计算和网络事业部总经理Raj Hazra表示，“客户越来越广泛地采用数据丰富的应用，这也对数据中心基础设施提出了新的要求。Micron和AMD的共同愿景是为高性能数据中心平台提供领先DDR5内存的全部功能。我们与AMD的深度合作包括准备基于美光最新DDR5解决方案的AMD平台，以及将采用AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC处理器引入我们自己的数据中心。我们看到，在特定的EDA工作负载下，没有AMD 3D V-Cache的第三代AMD EPYC处理器的性能提升高达40%。”行业领先的包装技术创新。增加缓存大小一直是性能提升的重中之重，尤其是对于严重依赖大型数据集的技术计算工作负载。这些工作负载受益于高速缓存大小的增加，但是2D芯片的设计对可以在CPU上有效构建的高速缓存的数量有物理限制。AMD 3D V-Cache技术通过将AMD“Zen 3”内核与缓存模块相结合来解决这些物理挑战，不仅增加了L3缓存的数量，还最大限度地降低了延迟，提高了吞吐量。该技术代表了CPU设计和封装的又一创新，并为目标技术计算工作负载带来了突破性的性能。
性能突破作为全球性能更强、适用于技术计算的服务器处理器，采用AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC处理器可以为目标工作负载提供更快的结果效率，例如：EDA——与EPYC7373X CPU相比，16核AMD EPYC 7373X CPU可以为Synopsys VCS提供高达66%的仿真速度提升。FEA64核AMD EPYC 7773X处理器可以在Altair Radioss模拟应用程序中提供更高的性能。CFD运行ANSYS CFX时，32核AMD EPYC 7573X处理器每天可以解决更多的CFD问题。这些能力和功能将最终帮助客户部署更少的服务器并降低数据中心能耗，从而降低总拥有成本(TCO)，减少碳排放并实现其环境可持续发展目标。采用AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC处理器的参数
* AMD EPYC处理器的最大加速时钟频率是指在服务器系统正常工作条件下，处理器上任何一个单核所能达到的最大频率。