amd ryzen 9 3900xt(amd ryzen 3700X)

为了纪念首款消费级7nm处理器的诞生，AMD于7月7日21: 00正式发布了备受消费者期待的第三代锐龙。第三代锐龙不仅将工艺从12nm细化到7nm，还从Zen架构演进到Zen2架构，将优化功耗和性能。
锐龙前三代一共五款车型，都支持最新的PCIe 4.0技术。目前旗舰锐龙9 3900X甚至达到12核24线程，基频3.8GHz，加速频率4.6GHz，惨不忍睹。锐龙9 3900X和锐龙7 3700X将用于此测试。锐龙7 3700X的基频为3.6GHz，加速频率为4.4GHz需要注意的一点是，它的TDP仅为65W。
三瑞龙的起始参数价格
这一次，第三代锐龙的价格真的很“甜”。目前，JD.COM已经开始预售。相比二代锐龙，价格并没有无脑的上去，性能也比太多，让我对接下来的市场格局充满期待。
什么？你说曝光的16核32线程的锐龙9 3950X去哪了？其实这款真正的三代锐龙旗舰CPU这次不会发布，而是要到9月份才会和我们见面。
锐龙7 3700X和锐龙9 3900X是这次测试的主角。
第三代锐龙这次依然使用Socket AM4插槽，也就是说通过BIOS升级，可以支持老款的X470/B450和X370/B350平台。同时，AMD之前承诺旧平台不会有性能损失，也会让第三代锐龙发挥全部能力。
AM4平台支持
而且AMD这次准备了X570芯片组。X570芯片组是全球首款支持PCIe 4.0的芯片组，将大幅提升存储介质的性能，可应用于显卡、硬盘灯等诸多领域，让PC性能进入全新时代。
三代锐龙有什么改进？
进程是影响CPU性能的重要因素。基于TSMC的生产工艺，AMD的7nm锐龙将比上一代12nm增加两倍的晶体管密度，但功耗将减少一半，相同功耗下性能提升25%。它还带来了两倍的高速缓存大小和两倍的浮点计算能力。
01 7纳米Zen2架构
采用7nm工艺的Zen2架构将使第三代锐龙比上一代IPC提升15%。相比Zen单核性能提升21%，说明AMD终于解决了锐龙处理器单核性能差的问题，这一点在后期评测中也得到了证明。
锐龙7 3700X
02频率提升
而Zen 2在频率上有巨大的提升。CPU频率上，原来Zen的4.3GHz已经升级到4.6GHz，而未发布的锐龙9 3950X甚至可以达到4.7GHz的频率，这也解释了为什么第三代锐龙的单核性能提升了这么多。
当然不仅仅是CPU的核心频率提升了。在内存频率的支持方面，三代锐龙更强，对游戏的提升效果明显。按照第三代锐龙的默认特性，3600MHz内存是最好的搭配，想要挤出极致性能，超过5000MHz是非常容易的。
0小芯片多芯片设计
这一次，第三代锐龙采用了Chiplet多芯片设计，这是一种将多个硅片放置在同一基板上以实现更小、更紧凑的计算机系统的技术。随着7nm的工艺水平，晶体管密度越来越难提高，单硅片的推广遇到了瓶颈。小芯片多芯片设计是AMD创新的关键。
小芯片设计
为了贴合小芯片技术，第三代锐龙将其Infinity Fabric bus技术升级到第二代，将解决内存延迟问题，带来更高的内存频率。
04超大三级缓存
CCX基本模块
应该有人注意到了，这一次，第三代锐龙的缓存非常吓人，锐龙9 3900X甚至高达72MB L3缓存，但实际上，第三代锐龙仍然使用CCX基本模块，分为四个块，每个块包含四个物理核和一个16MB L3缓存。这里的缓存比上一代的8MB缓存增加了一倍。每两个CCX片形成一个CCD硅片，相互独立连接
目前，AMD与微软保持着合作。锐龙处理器在Windows 10 1903版本中进行了优化，可以提升AMD锐龙处理器的性能。通过优化CCX，可以提高大多数游戏的性能。此外，还使用了一种新的时钟速度选择方法。对于短期和突发的工作负载，例如网页渲染和应用程序启动，它尤其有益。
测试平台列表
激动人心的实际测试即将到来。先介绍一下测试平台：
测试平台
为保证本次评测中显卡的最佳性能，本次测试平台采用华硕ROG十字丝VIII HERO(WI-FI)主板，AMD镭龙RX 5700 XT显卡，祁智皇家戟RGB 16GB DDR4 3600(2x8GB)内存，新谷昆仑KL-650W电源，海盗船MP600 NVMe SSD固态，超频三颜悦240RGB散热器。详情请看下图。
AMD镭龙RX 5700 XT
这一次，我们选择了AMD镭龙RX 5700 XT来组成一个3a平台。这个显卡是和第三代锐龙一起卖的吗？也是AMD Navi架构的首秀。
华硕ROG十字准线VIII英雄(WI-FI):
华硕X570主板此次共有五大系列：面向追求极致性能用户的ROG玩家国度系列、面向职业游戏玩家打造的ROG STRIX Raptor系列、面向内容创作者和小型工作站的TUF游戏电竞代理系列、经典PRIME master系列和Pro系列。我们使用华硕ROG十字准线八英雄(WI-FI)进行评估。
华硕ROG十字准星VIII英雄(WI-FI)
华硕ROG十字准线VIII HERO(WI-FI)基于8层PCB设计。它的14两相电源很强大，CPU插槽是AM4，可以支持第二代和第三代锐龙处理器。
4个12相电源
内存方面，这款主板拥有四个DDR 4主频4600 MHz的内存插槽，支持华硕最新的Optimem III内存技术，容量达到了惊人的128GB。
内存插槽
至于显卡插槽，ROG十字准线VIII HERO(WI-FI)有三个PCIe 4.0 x16全尺寸插槽和一个PCIe 4.0 x1插槽。与CPU相邻的一个处于x16模式，而另外两个处于x8模式。需要注意的是，如果使用二代锐龙，显卡插槽会变成PCIe 3.0×16
图形卡插槽
这款主板的I/O区规格相当可怕，预装了集成I/O背板，清晰的COMS按钮和BIOS快速升级按钮；一个Intel WIFI 6 AX200无线模块，接口有四个USB 3.0接口，七个USB 3.1 Type-A接口，一个USB 3.1 Type-C接口，一个2.5Gbps带宽网络接口和一个千兆网络接口，此外还有五个3.5mm音频接口和一个光纤接口。
输入输出区
海盗船MP600 NVMe固态硬盘：
海盗船MP600 NVMe固态硬盘
为什么echo首款AMD打造的PCIe 4.0平台，海盗船为我们准备了MP600 NVMe SSD。这款固态硬盘基于群联的PS5016-E16控制器，使用3D TLC NAND内存，读取速度超过5000 MB/s
新谷昆仑KL-650W:
新谷昆仑KL-650W
新谷昆仑KL-650W是80 PLUS白金认证的电源。它采用了纯LLC Pro铂金全模架构和独特的28PIN接口设计。专为安全打造，额定功率可达650W，足以满足上述3A平台的要求。
超频三颜悦240RGB水冷：
超频三颜悦240RGB水冷
超频三颜悦240RGB水冷采用经典的黑色外观主色调，是最常见也是最百搭的配色。240mm水冷排也是目前主流的水冷，与之配套的可编程RGB接口可以独立设置光效或者同步主板光效，可以说非常实用。
单线程测试
这一次，锐龙三代因为7nm Zen 2的架构，基本解决了单核性能弱的问题。这次先来看看AMD锐龙7 3700X和锐龙9 3900X的单核性能表现(BIOS内存设置开启XMP，内存频率3600MHz)。
超级PI:
首先，超级圆周率这种计算圆周率的软件，可以很明显的表现出单核的能力。值越小，单核性能越强。
超级PI分数
即使是12核24线程和8核16线程，AMD锐龙7 3700X和锐龙9 3900X的单核性能依然很亮眼，超级PI依然很少能拿到10以内，遥遥领先二代锐龙。
CINEBENCH R11.5单线程：
CINEBENCH是业界公认的标杆软件，在国内外主流媒体的大部分系统性能测试中都可以看到。这一次，我们将使用R11.5、R15和R20来测试它的性能和内存。
CINEBENCH R11.5
相比上一代，无论是线程撕裂者还是二代锐龙，在CINEBENCH R11.5的单线程测试中依然敌不过锐龙7 3700X和锐龙9 3900X，其中锐龙7 3700X在CINEBENCH R11.5的跑分中比上一代锐龙7 2700X高出15%
CINEBENCH R15单线程：
Cinecr15大概是大家最熟悉和认可的了，这个版本对CPU性能的检测更加准确。
CINEBENCH R15
还是那种熟悉的节奏。在CINEBENCH R15的单线程测试中，锐龙7 3700X和锐龙9 3900X大幅领先，锐龙7 3700X的单核跑分比上一代锐龙7 2700X提升了17%。
CINEBENCH R20:
CINEBENCH R20是CINEBENCH的最新版本。该版本省略了对GPU的测试，对高负载平台的测试更加准确。但目前测试类别较少，我们选择锐龙5 2600X进行对比。
CINEBENCH R20
差距很明显。在CINEBENCH R20的单线程跑分中，锐龙7 3700X和锐龙9 3900X依然大幅领先，甚至超过锐龙5 2600X的单核性能约60%。
通过基础测试可以看出，第三代锐龙的单核性能有了很大的提升，单核性能对游戏效果影响显著，这让笔者对第三代锐龙的实战更感兴趣。不过我们也发现，锐龙7 3700X和锐龙9 3900X的单核性能差异很小，虽然锐龙9 3900X的加速频率能达到4.6Ghz仅仅是因为核心达到了12核，相比之下8核锐龙7 3700X的4.4Ghz频率，
多线程测试
多核是锐龙处理器的强项，也是AMD近年来崛起的关键。AMD不断提高自己处理器的核心数量。现在单核性能变强了，它的处理器既保证了性价比，又有非凡的实战能力。这次我感兴趣的是三代锐龙能否拉下二代螺纹开膛手。
弗里茨象棋基准：
Fritz Chess Benchmark是测试CPU多核性能的经典软件。该软件支持多达16个线程的同时运行，因此线程撕裂者和12核AMD锐龙9 3900X都只能达到16个线程。
弗里茨国际象棋基准
随着频率的增加，即使是AMD锐龙3700X/3900X，16线程，在Fritz Chess Benchmark这种情况下也意外领先。
Cine r11.5多线程
和单线程一样，CINEBENCH R11.5也支持多线程测试。同样，CINEBENCH R11.5多线程也支持多达16个线程。
CINEBENCH R11.5
在CINEBENCH R11.5的多线程测试中，锐龙9 3900X的跑分接近锐龙Threadripper 2990WX的成绩，后者有32个内核，64个线程。
Cinecr15多线程：
CINEBENCH R15的多线程测试方向与CINEBENCH R11.5不同，它可以支持多达256个线程的处理器。CINEBENCH软件的发行商表示，它可以更好地显示处理器的性能水平。
Cinera15多线程
在CINEBENCH R15的跑分中，AMD AMD锐龙7 3700X和锐龙9 3900X与thread ripper有一定差距，锐龙9 3900X等于16核32线程锐龙Threadripper 2950X。
CINEBENCH R20:
CINEBENCH R20
在CINEBENCH R20中，频率为0.2GHz的四核八线程锐龙9 3900X比锐龙7 3700X强约47%，比六核十二线程的锐龙5 2600X强2.3倍。
多线程能力考验的是CPU的生产力，也就是视频编辑、图形渲染等应用场景。第三代锐龙的多核性能向我们展示了AMD 7nm Zen2架构的实力。作为生产力工具，第三代锐龙非常强大。
文件压缩能力测试
文件压缩能力也是CPU多线程的一个应用。一般来说，压缩和解压缩可以调用CPU的所有线程，这可以反映处理器的整体性能。这次我们将使用7-ZIP和WinRAR这两款主流压缩软件来测试这两款三代锐龙的能力。
7-ZIP:
7-ZIP是一个免费的压缩软件。这个软件配备了专门的性能测试插件，我们将使用这个插件进行测试。
7-ZIP:
在7-ZIP的压缩能力测试中，锐龙9 3900X得分81293，锐龙7 3700X得分53248，相比二代锐龙旗舰锐龙7 2700X分别提升了82%和19%。
WinRAR:
用另一个老压缩软件WinRAR测试一下。这个软件还配备了专门的性能测试工具，它还支持多线程处理器。下面我们来看看结果。
解压缩软件
在WinRAR的测试中，锐龙7 3700X的成绩超过了锐龙9 3900X，成绩依然大幅领先二代锐龙。
3D标记测试
图形能力是CPU的重点。我们用3DMark测试三代锐龙的图形能力。
火力打击：
火灾罢工
火击是基于DX11环境下的图形能力测试。在CPU AMD的物理成绩上AMD锐龙7 3700X和锐龙9 3900X依然领先。
极限火力打击：
极限火力打击
和普通火击的表现一样，高负荷火击极限的得分还是强于锐龙三代。
时间间谍：
时间间谍
时间间谍是基于DX12环境的测试项目，也是未来图形环境的关键。在《时间间谍》的测试中，锐龙9 3900X和锐龙7 3700X分别比二代锐龙旗舰锐龙7 2700X提升约30%和10%。
复印机和功耗测试
第三代锐龙采用7nm工艺，理论上功耗会比上一代增加一倍。但是由于核心和频率的提升，我们对功耗和温度还是有疑问的。我们来看看它们在温度和功耗方面的表现。
温度性能：
我们用AIDA 64把两个软件拷贝了一个小时。因为没有新版本的AIDA 64，所以只能从二极管的温度来看结论。因此，我们使用AMD官方锐龙大师软件来监控温度。
锐龙9 3900X
锐龙7 3700X
可以看到，在使用水冷的情况下，锐龙9 3900X和锐龙7 3700X在复印时的温度表现分别为90和89，不用超频就能轻松抑制。
功耗性能：
因为我们不仅用了三代锐龙，还用了镭龙RX 5700 XT显卡，和X 570一起组成了三A平台。接下来，我们来看看这个三A级平台的功耗表现。
测试功耗
通过功率表，我们读取了锐龙9 3900X和锐龙7 3700X平台在高负载下的功耗性能，发现锐龙9 3900X在满功耗下比锐龙7 3700X多了50W。锐龙7 3700X的65W热设计功耗(TDP)似乎在这里有所体现。
超频测试
因为AMD锐龙3700X/3900X本身就有很多核心线程，而且7nm的工艺密度很高，对温度的考验很大。所以AMD锐龙3700X/3900X在正常水冷情况下不会很高，但是液氮炮可以打全核5GHz。
锐龙9 3900X
锐龙9 3900X通过直接倍频可以达到全核4.4Ghz，但是不够稳定，而4.2/4.3Ghz基本稳定。此时通过跑分可以发现性能提升了3%左右。
锐龙7 3700X
锐龙7 3700X也正常，水冷超频一般在4.3Ghz左右，性能再往上会极不稳定。通过对CINEBENCH R15的比较，发现其性能提高了5%左右，而其温度为85，负载较重。
由于AMD SenseMI中的XFR技术和新的PBO超频技术，AMD锐龙7 3700X和锐龙9 3900X可以根据当前的使用场景和默认的综合参数自动调整性能，最大限度地提高输出性能。此时，主板将与CPU一起监控锐龙处理器。而如果你是一个想要开启手动模式极限超频的发烧友，那么这个时候，你一定要注意监控处理器的参数，避免温度过高而失控。
视频游戏测试
最后一个是热门游戏测试。我们用三A平台对抗三A大作。因此，在测试中，我们选取了三款三A大作《孤岛惊魂5》、《刺客信条：奥德赛》和《古墓丽影：暗影》。屏幕选项为最高预置，分辨率为1080p和2k，均为游戏自带基准测试。
1080p分辨率
2k分辨率
在游戏的测试中，我们发现单核性能上来后，三代锐龙很强，这个三A平台也相当厉害。锐龙9 3900X和锐龙7 3700X实力相当。总体来说，锐龙7 3700X在游戏中的效果更好，因为核心更少，但比锐龙9 3900X更高的频率要好。
这次真的是。
之前有网友调侃：“虽然他们嘴里喊着‘AMD YES’，其实只是希望AMD能把CPU价格降下来。”在第一代和第二代锐龙的时代，锐龙虽然通过多核得到了认可，但还是有点意犹未尽。
这一次，锐龙三代无疑成为了AMD真正的杀手锏。在更高频率的加持下，单核性能迎头赶上，通过7nm Zen 2架构的优化，解决了过去的内存延迟问题，甚至可以突破更高，让AMD的“游戏性能疲软”彻底成为历史。
锐龙9 3900X
第三代锐龙还保持了多核特性，在当前负载越来越高的应用环境下更具可塑性，使得第三代锐龙在热点直播、内容创作、甚至更高的分辨率和画质下玩游戏成为可能。
最让消费者欣慰的是，即使第三代锐龙有了很大的改进，AMD这次也没有过度加价，依然延续了性价比的优势。同时，第三代锐龙依然使用Socket AM4插槽，老平台可以搏击未来，与X570主板的结合可以打造出目前无与伦比的PCIe 4.0平台。我想你可以发自内心地说：
“AMD是的！”
微小卫星发射装置X570主板浅析
产品：MEG X570神似微星主板
因为锐龙三代带来的巨大性能提升，厂商对其信心很大。微星这次的六款X570产品涵盖了从主流消费级MPG X570 GAMING PLUS到专为旗舰用户打造的MEG X570 GODLIKE，已经成为了一个相当完整的生态系统。
梅格X570神似
MEG X570 GODLIKE为满足超频玩家和游戏玩家的全方位需求，MEG X570 GODLIKE超级板搭载了众多专属玩家的专属功能和技术。
梅格X570神似
该主板采用动态有机发光二极管显示，可以使动态有机发光二极管显示屏呈现各种硬件条件和定制屏幕。黑仔网络解决方案：它包括微星独家黑仔xTend和新的Wi-Fi 6无线技术，提供更好的在线性能。Xtreme Audio DAC声音设计包括高质量的声音组件，让玩家沉浸在声音体验中。
动态有机发光二极管显示器
这款旗舰主板进口了专利的双球风扇、炫酷的微星扇叶风扇技术、零运动空间启停技术以及散热片，使得主板保持了良好的散热效果，加长的热管设计增加了散热面积。
双球风扇
MEG X570 GODLIKE采用极速Lightning Gen4解决方案，包括PCI-E和M.2接口，传输速度高达64GB/s，并采用独家双层冰霜装甲设计，避免过热减速。第二代炫光镜系统：利用LED灯条和镜面反射效果，展现特殊的光效。
图形卡插槽
为了纪念7nm三代锐龙的诞生，这款主板的起售价为7777元，是追求极致性能玩家的选择。
彩虹推出的X570主板浅析
这次，七彩虹还推出了一款X570主板：CVN X570 GAMING PRO。这款主板有很强的散热装甲和电源设计，价格只要1499元！
CVN X570游戏专业版
彩虹CVN X570 GAMING PRO采用标准的245 x 305mm ATX版本，整体设计简洁硬朗。10相混合数字电源设计可以有效保证第三代锐龙处理器的全部性能。混合数字电源设计由L.R.T八脚MOS管、F.C.C铁氧体电感和10K黑金固体电容组成。
CVN X570游戏专业版
这款主板是针对主发热区域结霜散热而设计的。与传统散热装甲相比，采用散热面积更大的霜冷装甲，增加与空气的接触面积，而装甲底部采用全覆盖冷凝膏。这种高导热硅胶片对于电源、存储、芯片组等高热量区域，可以有效增加传热效率，增强散热效果。
CVN X570游戏专业版
CVN X570游戏专业版支持PCIe 4.0。目前主流的PCIe 3.0速率为8GT/s，而PCIe 4.0速率翻倍至16GT/s，带宽翻倍大大提高了数据吞吐量，PCIe 4.0的信号速度更快，相应的数据传输时延也会更低。
技嘉X570主板赏析
产品：X570 AORUS MASTER千兆主板
此次，技嘉也实现了对X570主板的全方位覆盖，包括电竞大师X570 AORUS MASTER和旗舰雕塑X570 AORUS XTREME。
技嘉X570 AORUS XTREME
技嘉X570 AORUS XTREME主板搭载直出式16相英飞凌数字电源设计，采用堆叠式鳍片，直触式热管和纳米碳层背板，PCI-E 4.0 M.2 SSD插槽搭载三组热甲，Intel WiFi 6 802.11ax无线网卡，ESS SABRE HiFi 9218 DAC芯片，AQUANTIA万兆高速网卡Intel千兆高速网卡自带RGB风扇指令器，支持RGB FUSION 2.0。
千兆字节X570 AORUS主机
X50AOR美大师主板采用直插式14相英飞凌数字电源设计，采用堆叠式鳍片，直接接触热管和背板，PCI-E 4.0 M.2 SSD插槽配备三组热甲，Intel WiFi 6 802.11ax无线网卡，ESS SABRE HiFi 9118 DAC芯片，2.5千兆高速网卡Intel千兆高速网卡，支持RGB FUSION 2.0。