2月25日消息。近日，市场研究机构Counterpoint发布的2021年第四季度全球智能手机AP(应用处理器)/SoC(片上系统)芯片组最新出货量数据显示，本季度出货量同比增长5%，其中5G智能手机SoC出货量几乎占到SoC总出货量的一半。
具体芯片厂商出货量排名方面，联发科继续排名第一，市场份额为33%，同比下降4%。Counterpoint表示，由于许多客户因供应链限制而建立库存，库存调整导致其第四季度出货量同比下降。
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Counterpoint研究总监戴尔盖(Dale Gai)表示：“联发科以33%的份额领先智能手机SoC市场。由于上半年的高出货量和中国智能手机OEM厂商的库存调整，其智能手机SoC销量在本季度有所下降。许多客户已经建立了芯片组库存，以管理供应的不确定性。”
关于增长前景，Gai补充说：“我们预计，在智能手机旗舰芯片组(Dimensity 9000)的推动下，2022年第一季度的收入将增长。更高的5G普及率将抵消较低的季节性需求。TSMC晶圆涨价后，芯片组涨价体现在2021年第四季度以后。亚太、MEA和LATAM的5G迁移，以及持续的LTE需求将帮助联发科在2022年实现强劲增长。”
高通以30%的份额位居第二，市场份额同比增长7%；
高通高级分析师帕尔夫夏尔马(Parv Sharma)在评论高通的表现时表示：“尽管零部件短缺，OEM产能无法满足需求，但高通的季度表现非常强劲，环比增长18%，同比增长33%。高通可以优先销售高端骁龙。与低端手机相比，骁龙的利润率更高，受缺货的影响更小。该公司还可以通过加倍采购关键产品来增加其主要OEM合作伙伴的供应。它占苹果iPhone 13和12系列以及高端Android产品组合推动的5G基带出货量的76%。”
谈到增长机会，Sharma补充说：“高通的旗舰移动平台骁龙8 Gen 1将于2022年第一季度发货。2022年第一季度的业绩将受到三星Galaxy S22系列的设计胜利和农历新年发布的推动。总体而言，随着各大主机厂推出5G手机，下一个增长拐点将在2022年下半年。随着越来越多的OEM厂商跨层采用高通的调制解调器到天线RFFE解决方案，Android的收入份额也在增长。”
第三名是苹果，市场份额为21%，这主要是由于iPhone 13的发布和假期旺季带动了出货量。然而，与去年同期相比，苹果的份额仍然下降了1个百分点。
此外，国内5G芯片厂商在展锐的表现也可圈可点。展锐在Q4全球智能手机AP市场排名第四，市场份额为11%，同比增长7%。相比Q3的10%份额，展锐继续稳步上升。
Counterpoint分析师Parv Sharma表示，展锐2021年的出货量继续增长，并在第四季度获得了全球智能手机AP市场份额的11%，出货量比去年翻了一番。展锐的客户结构明显升级，获得了三星、荣耀、realme、摩托罗拉、中兴、语音等客户的支持。
排名第五的是三星，市场份额为4%，同比下降3个百分点。原因是三星正在调整智能手机组合策略，即外包给中国ODM。因此，联发科和高通芯片在三星智能手机产品组合中的份额一直在增长。
华为海思因美国制裁无法继续生产麒麟芯片。目前，其市场份额已从去年同期的7%降至1%，排名第六。目前，华为正在推出其最新系列的手机，但它们基于高通SoC，仅支持4G功能。
如果只看5G基带芯片的市场份额，高通仍然是领头羊，2021年Q4市场份额已经达到76%，比去年同期增长13%。这主要是由于使用高通5G基带的苹果iPhone 13系列的销售增长，以及来自ODM/OEM代工厂的其他采购要求，包括智能手机和通信模块。
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编辑：辛志勋-浪客剑
