以“聚焦”、“凝聚”、“聚集”为抓手，苏州工业园区再次为产业创新集群发展“加码”。近日，公园官方发布《全面推进集成电路产业创新集群发展行动计划（2022-2025）》和《关于促进集成电路产业高质量发展的若干措施》。根据《行动计划》，园区将实施产业发展领航、创新主体培育等集群创新十大工程。目标是到2025年，集成电路产业规模突破1000亿，产业核心竞争力明显增强，初步形成自主可控的产业生态。
集成电路产业是支撑现代经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。作为具有电子信息特色的五星级国家新型工业化产业示范基地，园区集成电路产业起步早、基础好，近年来一直保持增长态势。2021年，园区集成电路产业收入超过700亿元，同比增长24%，其中核心三大产业(设计、制造、封装、测试)总收入达到420亿元，同比增长25%。
《行动计划》充分发挥集成电路产业发展领导小组的作用。立足园区集成电路产业全链条优势，“伸板”与“补短板”并重，明确聚焦集成电路芯片设计、高端制造、先进封装测试、关键设备、核心材料、自主软件六大主赛道和MEMS、第三代半导体两大特色领域。实施产业发展领航、创新主体培育、创新战略、生产服务平台强基、产业布局完善、产业空间拓展、产业人才聚集、生产要素集聚、产业应用牵引、集群生态建设等十大工程，组织推进一批重大集成电路项目落地见效，在更大范围内获得“花园芯品牌”知名度。《若干措施》同步推出强化园区集成电路产业薄弱环节，推出流验证、人才聚集、平台赋能、EDA软件、IP购买、企业融资、上市激励、外资并购、以赛促争、产业强化、产能提升、产能合作、场景应用、品牌发展、要素汇聚等15项措施。
发展产业先导项目，明确吸引集成电路产业项目的重点区域；创新主体培育工程聚焦“62”重点领域，建立健全重点集成电路企业培育机制；创新工程鼓励科研院所与企业合作，全面强化关键核心技术，完善集成电路产业知识产权运营体系建设；服务平台强基工程扎实推进第三代半导体技术创新中心、材料科学姑苏实验室、中科集成EDA平台等建设开放。充分赋能产业升级；产业布局优化项目进一步优化各板块布局，形成协同联动效应；工业扩建项目增加工业用地供应，探索工业用地弹性供应模式；人才聚集工程将增加集成电路产业对人才的吸引力，促进产业与人才、产学融合；生产要素集合项目促进金融信贷与产业创新深度融合，鼓励高职院校开设集成电路领域的学科、专业和实训课程，支持产教融合企业建设；产业牵引工程坚持以场景开放为抓手，充分发挥产业链下游应用端的牵引作用，大力推动集成电路新产品、新技术与实体经济的融合发展；集群建设项目成立集成电路产业联合会，开展多种形式的产业宣传推介对接和考察活动。
一系列措施将有力推动集成电路产业创新集群的发展。到2025年，t
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